展望2025 | 全球半導(dǎo)體何以穩(wěn)住“基本盤”

編者按：過(guò)去一年，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)政策紅利持續(xù)釋放，市場(chǎng)需求穩(wěn)步回暖，新技術(shù)勢(shì)能加速轉(zhuǎn)化，工業(yè)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)增長(zhǎng)的支柱作用進(jìn)一步彰顯。展望2025年，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)內(nèi)生動(dòng)能穩(wěn)步增強(qiáng)，新質(zhì)生產(chǎn)力培育不斷取得新成效，賦能百行千業(yè)的速度、深度、廣度持續(xù)加強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)有望形成更多新增長(zhǎng)點(diǎn)?！吨袊?guó)電子報(bào)》推出“展望2025”系列報(bào)道，聚焦新型顯示、半導(dǎo)體、信息通信、能源電子等電子信息產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)領(lǐng)域，進(jìn)行展望和分析。

回望2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，“水溫不均”是最直觀的感受。在2024年全行業(yè)轉(zhuǎn)暖的整體趨勢(shì)下，數(shù)據(jù)中心相關(guān)的HBM、算力芯片、交換機(jī)芯片等細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最明顯；消費(fèi)電子板塊呈現(xiàn)漸趨回暖的溫和態(tài)勢(shì)；但汽車、工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域則仍有企業(yè)困于“去庫(kù)存”。

2025年，消費(fèi)電子行業(yè)的逐步復(fù)蘇，將持穩(wěn)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)基本盤；工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將緩慢復(fù)蘇。AI和汽車將成為支撐全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)的兩大動(dòng)能。

消費(fèi)電子穩(wěn)住基本盤

2024年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)逐漸企穩(wěn)回暖。市場(chǎng)調(diào)研公司Canalys統(tǒng)計(jì)顯示，2024年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了3.09億臺(tái)，同比增長(zhǎng)了5.00%，這是自2021年以來(lái)表現(xiàn)最為強(qiáng)勁的三季度。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)表明，2024年第三季度，全球智能手機(jī)的平均售價(jià)已升至349.00美元（約合人民幣2498.00元），創(chuàng)下歷史新高；同時(shí)智能手機(jī)收入同比增長(zhǎng)了10.00%，平均售價(jià)同比增長(zhǎng)7.00%。

具體來(lái)看，全球高端智能手機(jī)的銷量在快速增長(zhǎng)，其中售價(jià)超過(guò)1000美元的智能手機(jī)銷量在2024年上半年同比增長(zhǎng)約18.00%。Canalys數(shù)據(jù)表明，2024年第二季度，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)保持三位數(shù)同比增長(zhǎng)速度，達(dá)到104.6%，出貨量超過(guò)250萬(wàn)臺(tái)。

除手機(jī)這一體量最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品類型外，其他類型消費(fèi)電子產(chǎn)品2024年市場(chǎng)表現(xiàn)同樣不俗。國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布報(bào)告顯示，2024年第三季度全球平板電腦出貨量為3960萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20.4%；中國(guó)平板電腦出貨量為768萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.3%。

Statista全球消費(fèi)電子市場(chǎng)預(yù)測(cè)

圖片來(lái)源：Statista

而2025年，預(yù)計(jì)以全球智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)仍將持續(xù)。洞悉未來(lái)行業(yè)研報(bào)顯示，目前全球消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1.12萬(wàn)億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為2.99%。Counterpoint發(fā)布預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱，預(yù)計(jì)2025 年全球智能手機(jī)出貨量或?qū)⑼仍鲩L(zhǎng)3%至12.7億部。

AI手機(jī)、AIPC、折疊屏手機(jī)等新型產(chǎn)品，將成為領(lǐng)航消費(fèi)電子增長(zhǎng)的主力軍。

在AI手機(jī)方面，自2024 年4 月以來(lái)各廠商發(fā)布的AI旗艦機(jī)紛紛將語(yǔ)音助手升級(jí)為智能體以來(lái)，AI手機(jī)在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率越來(lái)越高。Counterpoint預(yù)計(jì)2024 年全球AI手機(jī)滲透率將達(dá)11%，并將于2027 年提升至43%。AIPC方面，IDC預(yù)計(jì)2025 年全球AIPC滲透率有望達(dá)37%。

AI手機(jī)、AIPC等新型消費(fèi)電子產(chǎn)品的出貨，在發(fā)揮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈、穩(wěn)定相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)基本盤作用的同時(shí)，也將進(jìn)一步帶動(dòng)AI芯片的研發(fā)投入和出貨量增長(zhǎng)。

AI將是最大變數(shù)

想要發(fā)展好，AI的紅利仍得吃，還得爭(zhēng)取大口吃。

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將處于回暖周期。WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)廣泛增長(zhǎng)，增幅為11.2%。而在整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)周期中，AI仍是最受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界期待的增長(zhǎng)動(dòng)力。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)劉偉平在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪中表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖是大趨勢(shì)。他表示，當(dāng)前能夠看到AI領(lǐng)域出現(xiàn)了一些新的動(dòng)向，ASIC和GPGPU兩大類技術(shù)路線都在嘗試解決AI帶來(lái)的應(yīng)用需求，這側(cè)面證明半導(dǎo)體廠商普遍認(rèn)為AI蘊(yùn)藏著更大的機(jī)會(huì)。

“2025年，AI仍然是半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)能”。蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)也表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)。一方面，AI應(yīng)用場(chǎng)景無(wú)限延伸、算力需求極大提升，市場(chǎng)需求更是已經(jīng)達(dá)到了近乎“嚴(yán)苛”的程度。下游市場(chǎng)不僅要求AI“算得快”、“算得準(zhǔn)”、“能耗低”，還要“個(gè)性化”，以適配當(dāng)前“人均小宇宙”的市場(chǎng)趨勢(shì)，這些都給芯片底層技術(shù)帶來(lái)了史無(wú)前例的挑戰(zhàn)，也刺激了GPU、TPU、FPGA、ASIC等多類高性能運(yùn)算芯片的發(fā)展。另一方面，邊緣端智能設(shè)備數(shù)量不斷增加、產(chǎn)品不斷迭代，智能手機(jī)、智能家居、可穿戴設(shè)備等越來(lái)越多地配備了專門設(shè)計(jì)的小型化AI芯片，這進(jìn)一步促進(jìn)了端側(cè)AI設(shè)備的迭代。

2023年—2025年全球AI半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner

大算力是個(gè)巨大的 “耗能獸”，散熱和降耗問題解決不好，再大的算力池都可能難以帶來(lái)真正的收益。這樣的背景下，誰(shuí)能提供切實(shí)可行的節(jié)能降耗方案，誰(shuí)就能爭(zhēng)取到相應(yīng)的市場(chǎng)。

英飛凌科技在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，在AI領(lǐng)域，AI服務(wù)器的電源解決方案正在蓬勃發(fā)展，AI服務(wù)器安裝數(shù)量的快速增長(zhǎng)、新一代處理器性能的提升及相應(yīng)的功耗增加、行業(yè)從傳統(tǒng)橫向電源向更高功率密度的縱向電源轉(zhuǎn)變，都將拉動(dòng)高效、可靠的電力轉(zhuǎn)換和管理方案需求。

AI帶來(lái)的巨大的市場(chǎng)潛力吸引了一批算力芯片創(chuàng)新型企業(yè)入場(chǎng)和布局。但大模型的快速迭代、垂直AI應(yīng)用的快速更新，同樣給行業(yè)參與者帶來(lái)諸多挑戰(zhàn)。接下來(lái)的時(shí)間，對(duì)于這些創(chuàng)新性企業(yè)而言，仍得“加速跑”、快速應(yīng)對(duì)和盡快滿足市場(chǎng)需要。

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)理事、燧原科技首席公共事務(wù)官蔣燕表示，智能算力已經(jīng)成為“硬通貨”，成為集聚集成電路、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)生態(tài)，吸引互聯(lián)網(wǎng)、泛文娛等企業(yè)落地的關(guān)鍵核心要素。她認(rèn)為，當(dāng)前智能算力需要解決性能、存儲(chǔ)、功耗等多個(gè)維度的平衡問題，接下來(lái)在智能算力領(lǐng)域中，創(chuàng)新硬件架構(gòu)、加速推理落地、實(shí)現(xiàn)算力普惠等將會(huì)成為市場(chǎng)關(guān)注的重點(diǎn)。

億鑄科技高級(jí)副總裁徐芳在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，2025年將是大模型Agent產(chǎn)業(yè)化落地元年。經(jīng)過(guò)過(guò)去兩年的發(fā)展，AI基礎(chǔ)模型取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，AI應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)了拓展，算力芯片需求也由此被提升。新算法的發(fā)展和落地將催生新的算力芯片需求，新的算力芯片出現(xiàn)也將進(jìn)一步支撐算法的產(chǎn)業(yè)化落地。對(duì)于2025年以及以后的算力芯片市場(chǎng)，徐芳認(rèn)為，誰(shuí)能把生態(tài)搭建起來(lái)、誰(shuí)能解決當(dāng)下供應(yīng)鏈的問題、誰(shuí)能持續(xù)給出降低芯片成本的技術(shù)路徑，誰(shuí)就能成為新時(shí)代AI芯片的生力軍。

汽車芯片市場(chǎng)將進(jìn)入提振換代期

2024年，模擬芯片、電子元器件、傳感器等多個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)狀況并不理想，面向汽車等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品面臨增長(zhǎng)壓力。2025年，上述芯片市場(chǎng)將進(jìn)入提振換代期。

納芯微電子CEO王升楊在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，經(jīng)歷了前幾年的快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)整合的新階段，市場(chǎng)將持續(xù)進(jìn)行行業(yè)的出清和資源的重新配置。與此同時(shí)，下游客戶會(huì)更加關(guān)注產(chǎn)品性能、質(zhì)量、成本等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，以及芯片廠商提供全面解決方案的能力，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不足或者依靠單一品類產(chǎn)品的公司將被逐步整合。

納芯微集成24通道的汽車照明LED驅(qū)動(dòng)芯片

但汽車智能化和電動(dòng)化仍然為汽車芯片企業(yè)提供了較好的市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

英飛凌科技相關(guān)發(fā)言人表示，盡管短期內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力仍然存在，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)在2025年將會(huì)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，價(jià)格實(shí)惠的純電汽車將被更廣泛地使用。以電動(dòng)車和更先進(jìn)的電子電氣架構(gòu)平臺(tái)為基礎(chǔ)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛水平將進(jìn)一步提高。此外，中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁的需求支撐了電動(dòng)汽車充電和儲(chǔ)能業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將從潛在的降息、庫(kù)存消化階段的結(jié)束，以及中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)中受益。

具體到一些細(xì)分的芯片領(lǐng)域，王升楊介紹道：“用于新能源汽車三電系統(tǒng)的隔離器件，包括數(shù)字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離驅(qū)動(dòng)等芯片，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步。用于汽車照明、座艙、域控等領(lǐng)域的芯片，例如LED驅(qū)動(dòng)、電流傳感器、角度傳感器、溫濕度傳感器、車載供電電源、通用接口等的國(guó)產(chǎn)芯片也取得了顯著的進(jìn)展，有望在2025年快速應(yīng)用上車?！?/span>

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)